1. طحن الرقاقة ، استخدم ورق الصنفرة الناعم لطحن مواصفات النموذج على الرقاقة. إنه أكثر فائدة للرقائق التي لا تحظى بشعبية. بالنسبة للرقائق الشائعة ، ما عليك سوى تخمين الوظيفة العامة ، والتحقق من تأريض الدبوس وتوصيل مصدر الطاقة ، ومن السهل مقارنة الشريحة الحقيقية.
2. غراء الختم ، بعد التصلب ، الغراء الشبيه بالحجر (مثل الصلب اللاصق ، السيراميك) سوف يغطي جميع المكونات الموجودة على PCB. في الوقت نفسه ، يتم إزعاج الأسلاك الداخلية وتثبيتها مع الأسلاك الرفيعة المطلية ، بحيث يسهل كسر الأسلاك المتطايرة أثناء إزالة الصمغ ، ولا يُعرف الاتصال. المسائل التي تحتاج إلى اهتمام لا ينبغي أن يكون الصمغ مادة أكالة ، كما أن ارتفاع درجة حرارة المنطقة المغلقة و ليس كبيرًا.
3. نقل جزء من البرنامج في وحدة المعالجة المركزية أو البرنامج إلى شريحة التشفير ، بحيث يكون البرنامج غير مكتمل ، ولا يمكن تشغيله بشكل طبيعي إلا بالتعاون مع شريحة التشفير. توفير وظائف التشفير DES و 3DES وفك التشفير.
4. رقاقة عارية ، لا يمكن&# 39 ؛ ر رؤية مواصفات النموذج ولا&# 39 ؛ لا تعرف الأسلاك. في الوقت نفسه ، ليس من السهل تخمين وظيفة الشريحة. ضع أشياء أخرى في الفينيل ، مثل الدوائر المتكاملة الصغيرة والمقاومات وما إلى ذلك.
5. قم بتوصيل مقاومة 60 أوم أو أكثر بالتسلسل على خط الإشارة بتيار منخفض (لجعل الترس المتقطع للمقياس المتعدد غير سليم) ، بحيث سيزيد الكثير من المتاعب عند قياس علاقة الاتصال مع المقياس المتعدد.
5. قم بتوصيل المقاوم فوق 60 أوم على التوالي على خط الطاقة بكمية صغيرة من التيار (للحفاظ على جهاز القياس الرقمي متعدد التشغيل وإيقافه) ، مما سيزيد من الإزعاج عند استخدام جهاز القياس الرقمي المتعدد لاختبار الاتصال.
6. استخدم بعض المكونات الصغيرة ذات الرموز غير الشائعة للمشاركة في معالجة الإشارات ، مثل مكثفات الرقائق الصغيرة ، والصمامات الثنائية TO-XX ، والرقائق الصغيرة من ثلاثة إلى ستة دبابيس ، وما إلى ذلك ، مما يزيد من صعوبة العثور على الوظيفة الحقيقية للمكون.
7. يتم عبور العنوان أو خطوط البيانات (باستثناء ذاكرة الوصول العشوائي ، يحتاج البرنامج إلى أن يتم تجاوزه في المقابل) ، مما يجعل من المستحيل استخلاص استنتاجات حول علاقة الاتصال الجانبي ويزيد من صعوبة التشغيل.
8. يختار ثنائي الفينيل متعدد الكلور المدفون عن طريق والمكفوفين عن طريق التكنولوجيا ، بحيث يتم إخفاء الـ via في اللوحة. هذا النهج له تكلفة أعلى ومناسب للمنتجات الراقية.
9. استخدام معدات الدعم الخاصة الأخرى ، مثل شاشة LCD المخصصة ، المحولات المخصصة ، بطاقة SIM ، القرص الصلب المشفر ، إلخ.
